赞晨新材料
赞晨新材料

什么样的是COf屏?

admin 332 0

COf屏通常称为倒装芯片膜,是将集成电路(IC)固定在柔性电路板上的芯片的软膜封装技术。软性附加电路板作为封装芯片的载体,将芯片与软性基板电路结合,或指无封装芯片的软性附加电路板,包括卷带封装制作(TAB基板,其工艺称为TCP)、柔性板连接芯片组装、软性IC载体封装。

什么样的是COf屏?-第1张图片-赞晨新材料

抱歉,评论功能暂时关闭!

请先 登录再评论,若不是会员请先 注册
Baidu
map