什么样的是COf屏？

COf屏通常称为倒装芯片膜,是将集成电路(IC)固定在柔性电路板上的芯片的软膜封装技术。软性附加电路板作为封装芯片的载体,将芯片与软性基板电路结合,或指无封装芯片的软性附加电路板,包括卷带封装制作(TAB基板,其工艺称为TCP)、柔性板连接芯片组装、软性IC载体封装。