1.LM259封装尺寸是标准的TO-220封装。2.这是因为TO-220封装是一种常见的功率半导体封装,具有良好的散热性能和较高的电流承载能力,适用于高功率应用。3.此外,TO-220封装的尺寸为10.16mm x 15.24mm x 4.83mm,具有较大的体积,方便焊接和安装,也便于进行热管理。
LM259是一种固定和可调节电压降压稳压器芯片,由德州仪器（Texas Instruments）公司生产。LM259系列有多种封装类型,尺寸也会有所不同。以下是其中一种常见封装的尺寸：
1.TO-220（DCY封装）：
- 封装类型：TO-220
- 尺寸（大致）：10.16mm x 15.24mm x 4.83mm (L x W x H)
需要注意的是,封装尺寸可能因制造商、具体型号、封装类型的不同而有所区别。因此,在选择LM259芯片时,建议参考其具体型号的数据手册或制造商的规格说明,以确保您获取正确的封装尺寸信息。
贴片,左下角为第1脚,焊盘尺寸设置1.1X2.6mm,间距1.7mm,放5个。上面放个散热焊盘,尽寸11.6x10.6,到下面焊盘间距为8.315mm.左右为长边。
