LM2596是一种经典的直流-直流升压降压转换器芯片。其封装尺寸为TO-263,也被称为D^2PAK（3引脚直插式）。TO-263是一种电源封装规格,具有较小的尺寸和较好的散热性能。其整体尺寸为10.3mm x 9.1mm x 4.6mm。这种小尺寸的封装使得LM2596可以方便地集成到各种电子设备中,实现高效率的升压降压转换功能。因此,LM2596被广泛应用于电子设备、通信设备以及各类便携式设备中。总而言之,LM2596的小封装尺寸使其在电子设备中具有更好的可应用性和集成性。
贴片,左下角为第1脚,焊盘尺寸设置1.1X2.6mm,间距1.7mm,放5个。上面放个散热焊盘,尽寸11.6x10.6,到下面焊盘间距为8.315mm.左右为长边。
