塑封集成电路封装环境要求温度是多少？

通常塑封膜的厚度越厚,塑封机的加热的温度要相应增高,一般情况下,80mic~125mic需要90~100℃的温度；125mic~150mic需要110~130℃的温度；175mic~200mic需要130~150℃的温度。这样的塑封效果才会粘合度高,平整性好,封边间隙小。