目前来看,COP（Chip-on-Panel）封装技术的成本相对较低。随着技术的发展和市场竞争的加剧,COP封装技术的生产效率提高,材料成本降低,设备成本也相应下降。
此外,COP封装技术在显示器、智能手机等领域得到广泛应用,需求量大,也促使了成本的下降。因此,可以说COP封装技术现在相对便宜,更加经济实惠。
COP封装技术价格未下降。
COP封装技术是将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,达到近乎无边框的效果。由于需要屏幕弯曲,所以使用COP屏幕封装工艺的机型需要搭载OLED柔性屏。因此,COP封装工艺成本较高。
