铜排镀银层的厚度要求是0.2毫米,铜排又称铜母排或铜汇流排,是由铜材质制作的,截面为矩形或倒角(圆角)矩形的长导体(现在一般都用圆角铜排,以免产生尖端放电),在电路中起输送电流和连接电气设备的作用。 铜排在电气设备,特别是成套配电装置中得到了广泛的应用;一般在配电柜中的U、V、W相母排和PE母排均采用铜排。
电子产品中对电和波的传导最常用的镀层是镀银。由于镀银是贵金属电镀,金属银和银盐的消耗是需要加以控制的指标．其中对镀层厚度的控制是一个重要的指标。
我国电子行业军用标准《电子设备的金属镀覆与化学处理》(SJ 20818--2002)对铜上镀银的厚度要求分为室内、室外两种,室内规定为8μm,室外规定为15μm。对铝和铝合金上、塑料上的银镀层的厚度要求和铜基的一样,只是对底镀层的要求,根据不同的基体材料和所处的使用环境而有所不同。
这种要求与国际上对镀银厚度的规定是基本一致的。在日本工业标准(JIS)H0411《镀银层检验方法》中,将镀层厚度分为七个等级,我们的规定相当于其中的第四类和第五类E3]。镀银层厚度的分级参数见表。
镀银层厚度的分级参数
类别
镀层厚度／μm
银层单位质量／(g／dm2)
耐磨性试验口)
用途
适用环境
l
0.3
0.033
30s以上
光学、装饰
良好、封装
2
0.5
0.O67
90s
光学、装饰
良好
3
4
0.4
4min
餐具、工程
良好
4
8
0.8
8min
餐具、工程
一般室内
5
15
1.6
16min
餐具、工程
室外
6
22
2.4
24min
工程
恶劣环境
7
30
3.2
32min
工程
特别要求
①耐磨性试验采用落砂法,让40目左右的砂粒从管径为5mm的漏斗落到以45°角放置的镀层试片上,露出底层为终点．落砂量为450g,落下距离为l000mm,测量所用的时间。测量第l、2类镀层时,所用管径为4mm,落砂量为1l0g,落下距离为200mm。
美国对镀银层厚度的规定大致相当于以上分类中从第三类起到第七类,是以8μm为基准厚度,其他类与基准成倍数关系。比它低一级的厚度为基准的0.5倍为4／μm,比基准商一级的是它的1倍,为16μm,再高一级是其2倍,为24μm,最高为3倍,32μm。
我国对镀银层厚度的规定根据原电子工业部早期标准是给出了一定的范围的,即室内或良好环境,银层厚为7～10μm,室外或不良环境为15一20μm。同时,所有国家或地区的标准都允许在特别需要时还可以指定更厚的镀层。
从这些标准和我们了解到的实际情况来看,镀银的厚度每增加一个级别,其银的用量都是成倍增加的。从理论上说,ltzm／dm2的银用量约为0．1g。考虑到电镀过程中的工艺损耗,实际耗银量还要增加。当受镀面积比较大、镀层厚度增加时,成本的增加是很明显的。而微波器件中相当一部分的表面积是比较大的,因此,镀银层厚度的选择直接关系到产品的成本控制。
