itel芯片厚度？

Intel展示十代酷睿9W Y系列：双芯整合 厚度仅1mm。

Ice Lake Y系列采用了非常迷你的双芯片整合封装设计,其中较大的是Ice Lake处理器本身,最多4个CPU核心、48个GPU单元,而较小的是PCH芯片组。

据介绍,这种封装的整体厚度仅仅1.0毫米,相比U系列薄了0.3毫米,而且面积小得多,非常适合无风扇的超轻薄笔记本、二合一设备等。

一个是15W Type 3,厚度1.3毫米,1526 balls,另一个是更紧凑的9W Type 4,厚度1.0毫米,1377 balls。