是SOP,QFP,QFN上LEAD脚镀层厚度啊 不同的镀层厚度要求也不一样 问题问得太笼统,常规镀层是几个微米,封装上的凸点也有上百微米的 老大,是LF的镀银层,还是电流的镀银层。电镀。上面写错了。QFN 上PPF镀层较多吧, 具体金层5奈米左右, 钯几十奈米,镍1微米左右。常用的镍银或镍金层一般1~3微米吧。镍层较厚, 要起阻挡层作用嘛。另外镀的方法上有电镀和EN镀,镀层表面质量不一样。分立半导体器件的电镀一般采用纯锡或锡基和金电镀,这几年由于欧洲RoHS指令生效,纯锡电镀较为流行。纯锡电镀有Wisker的问题,所以镀层厚度的最小值一般要求超过8微米,并配合150C回火。不同的封装工艺,对镀层的要求不尽一样,所以我认为业界没有固定的标准。只要能做到满足可靠性就可以了.200-600微英寸
