目前,市场主流应用方案为POB和COB。两种方案各有优劣,根据市场需求各异而被应用在各产品之上。POB的封装技术与工艺要求较低,背光模组厚度较高,不能做到轻薄化；COB是板上芯片封装,在生产过程中对精密度、质量管控的要求更高,背光模组能做到更轻薄。
COB封装优点
1．超轻薄：可根据客户的实际需求,采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1／3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2．防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
3．大视角：COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4．可弯曲：可弯曲能力是COB封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接,制作结构简单,而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
5．散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。
6、耐磨、易清洁：灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨；出现坏点,可以逐点维修；没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性：采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
COB封装缺点
1、封装密度比TAB和倒片焊技术稍小。
2、需要另配焊接机及封装机,对生产技术要求极为严格,如若有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修
