LCD的封装方式有多种,包括COB（Chip On Board）封装、COG（Chip On Glass）封装、TAB（Tape Automated Bonding）封装、COF（Chip On Film）封装等。 1.COB封装：将驱动芯片直接焊接在PCB板上,简单、可靠,但尺寸较大,应用范围受限。2.COG封装：将驱动芯片直接集成在LCD玻璃背面,有效减小了尺寸,使得显示模组更薄,适用于小尺寸、高分辨率的液晶显示。3.TAB封装：将驱动芯片通过微线连接到LCD的ITO电极上,具有快速响应、高对比度、低功耗等优点,适用于高级彩色液晶显示。4.COF封装：将驱动芯片直接连接在柔性电路基板上,可实现更高的封装密度和灵活度,适用于大尺寸、高分辨率的液晶显示。综上所述,LCD的封装方式因应用场景和需求的不同而有多种选择。
