QFP四侧引脚扁平封装。
1.当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSl电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。
2.QFP四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。
3.日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm~3.6mm厚）、LQFP(1.4mm厚）TQFP(1.0mm厚）三种。
4.LQFP封装本体厚度为1.4mm的QFP。
5.TQFP封装本体厚度为1.0mm的QFP。
