TP在封装厂是测试工序。因为在半导体封装过程中,需要对芯片进行测试来保证芯片的品质,而TP就是测试芯片的一种方法。在TP测试工序中,通过测试芯片的电学特性来判断其是否符合要求。除了TP测试工序,封装厂还有许多其他的工序,如晶圆切割、焊线接合、封装等等。每个工序都有其特定的作用和重要性,只有在每个环节都保证品质,才能生产出优质的芯片产品。
TP在封装厂是工序流程如下：将一大片排版的ITO切割成单粒,将ITO和FPC放到测架上,测试其数据是否OK。 将ACF(异性导电胶)用ACF设备粘贴到ITO玻璃的绑定区。 将测试OK的FPC和粘贴好ACF的ITO玻璃通过高温和一定压力绑定到一起,将绑定过的半成品放到测架上,测试其数据和画线是否OK 在ITO与FPC相邻的边沿,使用点胶机将UV胶点成线状,并作UV固化,以防ITO割伤FPC 。
主要对象为钢化玻璃,目的是清洗掉钢化玻璃上的脏点油污等脏东西 ,使用UV胶或OCA胶贴合,将绑定OK的ITO和清洗OK钢化玻璃贴合到一起,将贴合后产品里面的UV胶通过升温稀释作用,提高其扩散速度 使用大气压,使得贴合在TP里面的气泡压出去,在灯光下,目测之前工序遗留下来的外观不良,使用UV灯光将贴合OK的UV胶固化,使用擦洗液和微擦布将TP表面的脏污擦洗下来,根据客户要求将一些辅助材料（如保护膜、背胶、衬垫）粘贴到TP表面,将TP放到测架上,测试其数据和画线是否OK 在灯光下,目测之前工序遗留下来的外观不良,使用相应规格的包装材料（如：吸塑盘、包装箱）,按照规定数量将成品出货。
