BGA厚度是指球栅阵列（BGA）芯片组件的厚度。BGA芯片组件是一种封装技术,它将芯片连接到PCB（印刷电路板）上。它通常由一个塑料外壳和一组焊点球组成,这些球通过焊接连接芯片和PCB。BGA厚度可以由芯片组件的塑料外壳的厚度、焊点球的高度以及底部PCB上与芯片组件之间的间隙决定。通常,BGA厚度在几百微米到数毫米之间。BGA厚度的合理设计对于确保芯片组件的正常连接与传导、提供良好的热导性以及满足电子产品的尺寸和重量要求非常重要。
BGA厚度是指球栅阵列（BGA）封装的焊球之间的高度差。它是通过测量BGA封装的基板和最高焊球之间的垂直距离来确定的。通过加工和设计控制,BGA厚度可以控制在精确的范围内,以确保焊接和连接的可靠性,并满足特定的电子设备要求。BGA厚度的精确定义可能因制造商和应用而有所不同。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装）,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
