根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前,LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、 Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等。
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED,它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱中让环氧树脂固化后,将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相 对简单、成本低,有着较高的市场佔有率。 SMD-LED（表面黏着LED） 贴片LED是贴于线路板表面的,适合SMT加工,可回流焊,很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,采用了更轻的PCB板
