现状很好,丹邦科技公司前途光明。
丹邦科技产品立足高端,拥有广泛的客户资源。丹邦科技作为全球极少数掌握微电子级PI膜,高端2L—FCCL,COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一。业绩有望呈现大幅增长。
丹邦科技,股票代码002618,已于2022年6?22日退市。丹邦科技涉嫌信息披露违法,被证监会处罚。
退市后,丹邦科技简称变为丹邦3在退市板继续交易。业绩依然很差,股价有所上涨。
1、产品没有竞争力,
2、产品没有进入芯片产业链,（深圳就没有芯片生产企业）
3、仅靠吃上市融资的老本只能每况愈下（前期发展生产购置的土地房屋）。
