oled引脚的封装有哪些？

封装有以下

COG（Chip on Glass）封装：芯片直接封装在玻璃上,引脚通过金属引线与玻璃连接。

COF（Chip on Film）封装：芯片直接封装在柔性基板上,引脚通过金属引线与基板连接。

COB（Chip on Board）封装：芯片直接封装在PCB上,引脚通过金属线与PCB连接。

OLED分为两片,一片是基板,一片是封装片,封装片里面有干燥剂,封装片用UV胶粘合。