相比芯片设计、制造,技术含量低些。
但随着晶圆代工制程不断缩小,摩尔定律逼近极限,先进封装是后摩尔时代的必然选择,包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、3D 封装、系统级封装等。先进封装将会重新定义封装在半导体产业链中的地位,封装环节对芯片性能的影响将会提高。
半导体行业目前仍处于上行周期,封测产能供不应求,先进封装更是后摩尔时代的必然选择。
从我国而言,封测环节是半导体产业链中实力最强的部分,具备国际竞争力,同时先进封装为半导体产业创造更多的价值,封测企业的话语权和产业地位提高,进而增厚盈利。
芯片封测是利用薄膜技术细微加工技术等,将芯片在基板上布局、固定及连接,并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程,目的是保护芯片免受损伤,保证芯片的散热性能,以及实现电能和电信号的传输,确保系统正常工作。半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测。在半导体产业中,集成电路（IC）销售额占比80%以上,经过多年发展,已经从最初的IDM模式转变为"IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测"的分工模式,其中封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节。
封测的技术含量相对较低,国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业,近年来,国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力,技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下,大陆封测企业近水楼台,抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。2018年国内封测三巨头长电科技、华天科技、通富微电在全球行业中分别排名第三、第六、第七。
