晶方科技主要致力于半导体封装领域的技术开发与创新,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心,近年来研发费用率在行业处于较高水平,持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。
晶方科技系A股半导体封装测试企业龙头之一,
晶方科技一直专注于半导体CMOS图像传感器封装的大批量制造,目前是3DIC和TSV晶圆级芯片尺寸封装和测试服务的全球领先供应商。从这些信息可以看出,晶方科技在半导体芯片封装领域有着相当的技术实力和市场影响力。
