全国开设电子封装技术专业的大学有北京理工大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、南昌航空大学、华中科技大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、上海工程技术大学、厦门理工学院、上海电机学院等,以下是具体大学名单一览表,排名不分先后：
1\t北京理工大学\t电子封装技术
2\t哈尔滨工业大学\t工科试验班\t机械设计制造及其自动化、机械电子工程、飞行器制造工程、机器人工程、工业工程、材料科学与工程、材料物理、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、智能材料与结构、电子封装技术、能源与动力工程、新能源科学与工程、储能科学与工程、飞行器动力工程、测控技术与仪器、精密仪器、智能感知工程\t智能装备与先进材料
3\t江苏科技大学\t电子封装技术
4\t南昌航空大学\t电子封装技术
5\t华中科技大学\t电子封装技术
6\t桂林电子科技大学\t机械类\t机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子封装技术、车辆工程
7\t西安电子科技大学\t自动化类\t机械设计制造及其自动化、工业设计、电子封装技术、电气工程及其自动化、自动化、测控技术与仪器、机器人工程
8\t上海工程技术大学\t电子封装技术
9\t厦门理工学院\t电子封装技术
10\t上海电机学院\t电子封装技术
11\t哈尔滨工业大学(威海)\t材料类\t材料科学与工程、智能材料与结构、材料成型及控制工程、焊接技术与工程、电子封装技术 。
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。
