中芯国际可能指望不上。
一是制程不够,二是对美国设备依赖大,三是去美国化的动力也不够（中芯国际有相当大一问好订单来自美国芯片企业）。
去美国化是可能的。台积电7纳米美国技术占9%。三星已经建立了一条去美国设备的7纳米生产线（是否会为华为代工,现在不明）。个人还是认为华为应该自己搞Fab,自己像三星一样搞一条去美国化的生产线,再创Mate40的辉煌,感觉现在mate40也值得入手,在某转只要3000出头。如果去美国化做到极致,相信还是会有不少人支持的。
中芯国际不会为华为代工。
因为中芯国际90%以上的半导体设备和半导体材料是从西方进口的,如果为华为代工,会被美国制裁,所以,中芯国际早已做出了决定,不会为华为代工晶圆制造,不会接这样的客户订单。
即便如此,2022年,中芯国际还是被美国列入了实体企业名单。在晶圆制造先进制程领域（28nm以下工艺）半导体设备和半导体材料采购,EDA电子自动化设计授权许可,被西方（美欧日韩）严格禁售和限购,严厉打击。在资本市场上,中芯国际股票被狂抛打压。
另外,在14nm晶圆工艺领域,中芯国际业务占比极低,不到2%,目前的主流订单主要是45nm,65nm,95nm,200-300nm,而28nm订单占比也不是很高,14nm订单客户,也就是华为海思和阿里平头哥才有需求,但都不能接单或客户没有选择下单。14nm以下先进制程订单半数以上都被台积电拿下,1/5以上订单被三星电子拿下。
另外,所谓的华为12-14nm国产的非美制造工艺,是自媒体炒作的虚假消息。华为购买了大量二手设备,力图搭建摆脱美国技术的生产线,这条生产线并没有达到12-14晶圆工艺,目前还只是未来建设目标,只能达到45nm工艺水平,而45nm工艺,美国并不限制国内生产。即使采用先进的封装叠加工艺,先进DUV深紫外/EUV极紫外光刻机也仍然绕不过去,而且良品率也达不到投产要求。目前的技术难点,主要卡在了双工件台,功率稳定的先进光源等核心技术上面。
华为在武汉投资工厂,是光芯片工厂,并不是集成电路工厂,是45nm晶圆工艺,并不是14nm工艺。
芯片是一般人理解的俗称,包括集成电路,分立器件,传感器和光通讯器件四种,都是芯片,行业用途不同。光器件在芯片领域占比只有1%,属于蓬勃发展的领域。中国光器件世界一流,并不怕西方打压。
中国落后的是占芯片70%以上的集成电路,尤其是超大规模集成电路,属于世界三流水平,中芯国际最多算国际二流水平。目前,中国每年从海外进口集成电路花费4300多亿美元,相当于2.79万亿人民币,即占国民生产总值GDP的2.4%,国家财政收入的1/7,国家税收的1/6,超过了每年5亿吨原油（3000亿美元）和1亿吨天然气（700亿美元）的总和,是中国进口的最大宗商品。目前,70%以上集成电路依赖进口,80%以上半导体设备（98.8%光刻机,80%以上蚀刻机,90%薄膜沉积设备）依赖日美欧进口,75%以上半导体材料（12英寸硅片,光刻胶,高纯电子特气,磁控溅射靶材）依赖日美德进口。其中,35%以上集成电路依赖台湾地区（台积电,联发科,台联电）进口,20%以上依赖韩国（三星电子,SK海力士）进口,8%以上依赖马来西亚进口,5%以上依赖日本（合成橡胶,信越化学,胜高科技等）进口,3%依赖美国（Intel,AMD,英伟达,高通,镁光,赛灵思,TI德州仪器等）进口。
所以,14nm以下的晶圆制造先进制程,仍然属于科技攻关阶段。科技创新需要脚踏实地,实事求是,实话实说,而不是喊口号,自媒体吹嘘年底见,年年不见,明年再见。
根据中芯国际的相关报告,它们在2019年从应用材料和泛林两家美国企业那采购了十亿美元左右的设备,这些设备大部分是用来开发新制程或建设新的晶圆厂的。中芯国际现有的14nm和28nm产线都有大量的美国设备,而且很多是没办法替代的。
华为找中芯国际代工,那美国完全有可能因此制裁中芯国际。别想着工厂在这,东西在这我凭什么听美国佬的,我就问一句,东西坏了我们会修吗？人家不给你售后了,然后一条线直接就停了。
现实就是这么严峻,去年日本用氢氟酸就能卡住半导体领域TOP5的三星和海力士,美国也能用设备卡我们。
说这些只是想表达严峻的形势,仅此而已
