mmWave设备的封装应该如何处理？

表面贴装.键合线寄生,超膜压塑料封装。SMT封装,塑料空气腔封装。封装的设备更容易处理,并且与大批量生产和组织技术兼容,未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理,并且很难将其他组件焊接包括裸模在内的电路板上,因此任何打算大量生产的商业商品中所包含的芯片可能都需要装在合适的封装中。