ACF的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分,上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去,将ACF胶膜贴附至Substrate的电极上,再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合,经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化,最后形成垂直导通、横向绝缘的稳定结构。
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程,如FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接,其中尤以驱动IC相关应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驱动IC接著於TCP/COF载板的ILB（Inner Lead Bonding）制程,亦或采COG封装时驱动IC与玻璃基板接合之制程,目前均以ACF导电胶膜为主流材料。
