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电路板封胶有哪几种?

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电路板封胶主要分为以下几种:

硅胶:硅胶封胶具有优异的耐高低温性能和化学稳定性,可以在极端温度下使用,且不易老化。但硅胶的硬度较高,不适合柔性电路板的封胶。

聚氨酯:聚氨酯封胶具有较好的耐化学性和耐热性,可以在较高温度下使用,同时具有较好的柔韧性,适合用于柔性电路板的封胶。

热熔胶:热熔胶是一种热塑性胶粘剂,通过加热可以熔化成液体状态,随着降温逐渐凝固成固态,具有较好的粘接性和密封性。

环氧树脂:环氧树脂封胶具有优异的机械性能、耐化学性和耐热性,可以在较高温度下使用,但价格较高。

以上是常见的几种电路板封胶,选择合适的封胶要根据具体的应用场景和要求来确定。

电路板常用的几种胶:红胶、黄胶、导热胶、硅酮胶、热熔胶

一,红胶

红色的胶质是一种聚烯烃类,受热后很容易固化,其温度达到150℃时可凝固,红胶从糊状体内开始转变成固体,利用这种性质,可采用点胶或印刷的方式将贴片元件固定,采用贴片红胶的线路板元件可通过烘箱或回流焊加热固化。

电路板上的元件,尤其是双面贴装,过波峰焊时用贴片红胶固定,可使锡炉背面的小贴片不会掉下来。红胶水有一些特点:

①能使各种晶片元件获得稳定的粘着强度;

②采用适合网版印刷所需的粘滞及摇变,使下胶量稳定,无漏刷、塔边;

③保持和稳定性能良好;

④具有高粘附力,可在高速贴片时避免元件偏置。

主要作用:红胶的主要作用是将贴片元件固定起来,主要起粘合作用,或与锡膏结合使用,起补强固定作用。

二,黄胶

线路板中使用的黄胶是一种水溶性粘结剂,具有刺激性气味,是一种柔软、自粘的胶状物质,具有良好的绝缘、防潮、抗冲击、导热等特性,使电子元件在恶劣条件下安全工作。

硫化速度快,硫化速度与环境温度、湿度、风速有关:温度越高,湿度越低,风速越大,硫化速度就越快,相反则减慢。把涂好的零件放入空气中会出现缓慢的结皮现象,注意在表面结皮前要进行。

其主要功能:电气感应器、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品的固定,对电子元件起保护作用,可作电气元件灌封,高压元件灌封,电路板防潮,等等。

导热胶

三,导热胶

热导硅胶又名导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,它不像导热硅脂几乎永远不固化,能在-50℃—+250℃长时间维持其使用状态。在优良的电绝缘性能和优良的导热性能的同时具有低油(倾向为零)、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。本品无毒、无腐蚀性,符合ROHS标准和相关环保要求,化学物理性能稳定。

用于填充发热体和散热器之间的空隙,增加其接触面积,从而实现热传导效应,使电子元件在工作时产生的热量有效地发发。

可广泛应用于各类电子产品、电器设备(功率管、可控硅、电热堆等)与散热装置(散热器、散热条、外壳等)之间的接触表面,起传热的作用,提高散热效果。

电路板封胶有哪几种?-第1张图片-赞晨新材料

四,硅酮胶

当与空气中的水份接触时,硅酮是一种类似药膏的物质,它就像一种硬质橡胶固体。由于硅酮胶常用来粘接和密封玻璃,因此通常称为玻璃胶,胶料要密封储存。混胶时应一次性使用,以免造成浪费。

用途:广泛应用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃场合及电子元器件与固定元件间绝缘等场合。

五,热熔胶

以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)为主要材料的热熔胶条,采用固相结合的改性松香树脂或石油树脂与其他成分配制而成,是一种塑性好、无毒无味的绿色环保胶。热熔胶料在一定温度范围内,其物理状态是随温度变化,而化学性质是不变的。全无水、无溶剂、迅速粘接、强度高、耐老化、无毒、热稳定性及胶膜的韧性。

加热到使用温度后,用喷枪或涂在被粘物上,必须在胶体打开时完成粘合定形工作,将被粘物冷却至常温。热粘合剂为适温固体,受热熔融为液体,经常温冷却,数秒内完成粘合,可使用的固定电子元件及线束。

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